मार्च 8, 2023 - Corning Incorporated ले एउटा अभिनव समाधानको सुरुवातको घोषणा गर्योफाइबर अप्टिकल निष्क्रिय नेटवर्किङ(PON)।यो समाधानले समग्र लागत घटाउन सक्छ र 70% सम्म स्थापनाको गति बढाउन सक्छ, ताकि ब्यान्डविथ मागको निरन्तर वृद्धिसँग सामना गर्न सकिन्छ।यी नयाँ उत्पादनहरू OFC 2023 मा अनावरण गरिनेछन्, नयाँ डाटा सेन्टर केबलिङ समाधानहरू, डाटा केन्द्रहरू र क्यारियर नेटवर्कहरूका लागि उच्च-घनत्व अप्टिकल केबलहरू, र उच्च-क्षमता पनडुब्बी प्रणालीहरू र लामो-दूरी नेटवर्कहरूका लागि डिजाइन गरिएका अल्ट्रा-लो हानि अप्टिकल फाइबरहरू सहित।2023 OFC प्रदर्शनी सान डिएगो, क्यालिफोर्निया, संयुक्त राज्य अमेरिका मा स्थानीय समय मार्च 7th देखि 9th सम्म आयोजित हुनेछ।
- Vascade® EX2500 फाइबर: लेगेसी प्रणालीहरूसँग सिमलेस कनेक्टिविटी कायम राख्दै प्रणाली डिजाइनलाई सरल बनाउन मद्दत गर्न अल्ट्रा-लो-लोस फाइबर अप्टिक्सको कोर्निङको लाइनमा सबैभन्दा नयाँ आविष्कार।ठूलो प्रभावकारी क्षेत्र र कुनै पनि कोर्निङ सबसी फाइबरको सबैभन्दा कम हानिको साथ, Vascade® EX2500 फाइबरले उच्च क्षमताको सबसी र लामो दूरीको नेटवर्क डिजाइनहरूलाई समर्थन गर्दछ।Vascade® EX2500 फाइबर 200-माइक्रोन बाहिरी व्यास विकल्पमा पनि उपलब्ध छ, अल्ट्रा-ठूलो प्रभावकारी क्षेत्र फाइबरमा पहिलो नवाचार, बढ्दो ब्यान्डविथ मागहरू पूरा गर्न उच्च-घनत्व, उच्च-क्षमता केबल डिजाइनहरूलाई थप समर्थन गर्न।
- EDGE™ वितरण प्रणाली: डाटा केन्द्रहरूको लागि जडान समाधान।डाटा केन्द्रहरूले क्लाउड सूचना प्रशोधनको लागि बढ्दो मागको सामना गरिरहेका छन्।प्रणालीले सर्भर केबलिङ स्थापनाको समयलाई ७०% सम्म घटाउँछ, दक्ष श्रममा निर्भरता घटाउँछ, र सामग्री र प्याकेजिङलाई न्यूनीकरण गरेर ५५% सम्म कार्बन उत्सर्जन घटाउँछ।EDGE वितरण प्रणालीहरू पूर्वनिर्मित छन्, 20% द्वारा कुल स्थापना लागत घटाउँदै डाटा केन्द्र सर्भर र्याक केबलिंगको तैनातीलाई सरल बनाउँदै।
- EDGE™ Rapid Connect टेक्नोलोजी: समाधानहरूको यो परिवारले हाइपरस्केल अपरेटरहरूलाई फिल्ड स्प्लिसिङ र बहु केबल पुलहरू हटाएर ७० प्रतिशतसम्म छिटो धेरै डेटा केन्द्रहरू आपसमा जोड्न मद्दत गर्छ।यसले 25% सम्म कार्बन उत्सर्जन पनि घटाउँछ।2021 मा EDGE फास्ट-कनेक्ट टेक्नोलोजीको परिचय पछि, 5 मिलियन भन्दा बढी फाइबरहरू यस विधिबाट समाप्त भइसकेका छन्।नवीनतम समाधानहरूमा भित्री र बाहिरी प्रयोगका लागि पूर्व-टर्मिटेड ब्याकबोन केबलहरू समावेश छन्, जसले तैनाती लचिलोपनलाई धेरै बढाउँछ, "एकीकृत क्याबिनेटहरू" सक्षम पार्दै, र अपरेटरहरूलाई सीमित फ्लोर स्पेसको कुशलतापूर्वक उपयोग गर्दा घनत्व बढाउन अनुमति दिन्छ।
माइकल ए।बेलले थपे, “कोर्निङले कार्बन उत्सर्जन घटाउँदै र समग्र लागत घटाउँदै सघन, थप लचिलो समाधानहरू विकास गरेको छ।यी समाधानहरूले ग्राहकहरूसँगको हाम्रो गहिरो सम्बन्ध, दशकौंदेखिको नेटवर्क डिजाइन अनुभव, र सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण कुरा, नवप्रवर्तनप्रति हाम्रो प्रतिबद्धतालाई प्रतिबिम्बित गर्दछ - यो कर्निङ्गमा हाम्रो मुख्य मूल्यहरू मध्ये एक हो।"
यस प्रदर्शनीमा, Corning ले Infinera 400G प्लगेबल अप्टिकल उपकरण समाधान र Corning TXF® अप्टिकल फाइबरमा आधारित उद्योग-अग्रणी डाटा प्रसारण प्रदर्शन गर्न Infinera सँग सहकार्य गर्नेछ।कोर्निङ र इन्फिनराका विज्ञहरू इन्फिनराको बुथ (बुथ #4126) मा प्रस्तुत हुनेछन्।
यसका अतिरिक्त, कर्निङ वैज्ञानिक मिङजुन ली, पीएच.डी., फाइबर अप्टिक प्रविधिको विकासमा उनको योगदानको लागि 2023 जोन टिन्डल पुरस्कार प्रदान गरिनेछ।सम्मेलन आयोजक Optica र IEEE फोटोनिक्स सोसाइटी द्वारा प्रस्तुत, पुरस्कार फाइबर अप्टिक्स समुदाय मा उच्चतम सम्मान मध्ये एक हो।डा. लीले संसारको काम, सिकाइ र जीवनशैलीलाई अगाडि बढाउने धेरै आविष्कारहरूमा योगदान पुर्याएका छन्, जसमा घर-देखि-फाइबरका लागि बेन्ड-इन्सेन्सिटिभ अप्टिकल फाइबर, उच्च डाटा दर र लामो दूरीको प्रसारणका लागि कम नोक्सान अप्टिकल फाइबरहरू, र डाटा केन्द्रहरू, इत्यादिका लागि उच्च ब्यान्डविथ मल्टिमोड फाइबर।
पोस्ट समय: मार्च-14-2023